การไหลของกระบวนการ

โครงการ

พารามิเตอร์

จำนวนชั้น

1-40ชั้น

ขนาด PCB สูงสุด

730มม.*630มม

ความหนาของ PCB สำเร็จรูป

0.3 มม.~5.0 มม

ขนาดรูเจาะเครื่องกล

0.15 มม.~6.5 มม

ขนาดสว่านเลเซอร์

75μm~150μm

ความหนาทองแดงสูงสุด

10ออนซ์

ความหนาของแกนที่บางที่สุด

0.05มม

ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ (ทองแดงพื้นผิว 20 ± 3)

0.05มม./2มิล

ระยะห่างบรรทัดขั้นต่ำ (ทองแดงพื้นผิว 20 ± 3)

0.05มม./2มิล

วงแหวนวงจรขั้นต่ำ

3ล้าน

ความอดทนโครงร่างขั้นต่ำ

±0.1มม

โครงการ

ความสามารถในกระบวนการผลิตจำนวนมาก

ความสามารถช่วงสุดขีด

ขนาดสูงสุด

630*730มม

630*730มม

ความทนทานต่อตำแหน่งรู

±0.05มม

±0.038มม

ขนาดรูรับแสงเชิงกล

Ø0.2มม.~Ø6.5มม

Ø0.15มม.~Ø6.5มม

ขนาดสว่านเลเซอร์

100μm

Ø75μm~Ø150μm

ขนาดรูสล็อตขั้นต่ำ

Ø0.50มม

Ø0.45มม

ความอดทนต่อขนาด PTH

±0.075มม

±0.05มม

ความอดทนต่อขนาด NPTH

±0.05มม

±0.05มม

โครงการ

ความสามารถในกระบวนการผลิตจำนวนมาก

ความสามารถช่วงสุดขีด

ขนาดการผลิตกระบวนการชุบด้วยไฟฟ้า

≤730มม

≤735มม

ความหนาของกระบวนการชุบด้วยไฟฟ้า

0.3 มม.~2.0 มม

0.2 มม.~2.4 มม

ความหนาของรูทองแดง

13μm~25μm

13μm~40μm

ความสม่ำเสมอของความหนาของทองแดงพื้นผิว

R≤0.004มม

R≤0.002มม

ความสม่ำเสมอของความหนาของรูทองแดง

±0.005มม

±0.003มม

ความสามารถเจาะลึกทะลุผ่านรู

8:1

10:1

ความสามารถในการเจาะลึกของรูบอด

0.8:1

1:1

โครงการ

ความสามารถในกระบวนการผลิตจำนวนมาก

ความสามารถช่วงสุดขีด

ความหนาของพีซีบี

0.075~5.0มม

0.05~5.0มม

เปิดเผยความอดทนของตำแหน่ง

±0.015มม

±0.008มม

แหวนหลุมขั้นต่ำ

ข้างเดียว≥0.04มม

ข้างเดียว≥0.03มม

1/3 OZ ฐานทองแดงความกว้างบรรทัดขั้นต่ำ/ระยะห่างระหว่างบรรทัด

0.05 มม./0.05 มม

0.045 มม./0.045 มม

1/2 OZ ฐานทองแดงความกว้างบรรทัดขั้นต่ำ/ระยะห่างระหว่างบรรทัด

0.075 มม./0.075 มม

0.05 มม./0.05 มม

ความทนทานต่อการแกะสลักทองแดงฐาน 1 OZ

0.1 มม./0.1 มม

0.075 มม./0.075 มม

ความทนทานต่อการแกะสลักทองแดงด้านล่าง 1/3 OZ

±0.005มม

±0.005มม

ความทนทานต่อการกัดด้วยทองแดงด้านล่าง 1/2 OZ

±0.005มม

±0.005มม

รายการ

ความสามารถทั่วไป

ความสามารถพิเศษ

ขนาดสูงสุด

50x50มม.-810×490มม

810×490มม

สนามขั้นต่ำ

0.4 มม.-4 มม

0.38มม.3.8มม

ระยะทาง PIN ขั้นต่ำ

0.15มม

0.14มม

เส้นผ่านศูนย์กลางขั้นต่ำ BGA

0.25 มม

0.22มม

ขนาดส่วนประกอบขั้นต่ำ

0201 ชิป

01005 ชิป

ขนาดสูงสุดของส่วนประกอบ

32มม

45มม

ความสูงสูงสุดของส่วนประกอบ SMT

≤10มม

13มม

ควบคุมความแม่นยำของความหนาของการบัดกรี

±0.04มม

±0.03มม

ความแม่นยำออฟเซ็ตของการพิมพ์แบบวางประสาน

±0.05มม

±0.025มม

ความแม่นยำของการโยกย้ายองค์ประกอบ

≤0.15มม

≤0.10มม

ความแม่นยำขององค์ประกอบในการลอยสูง

≤0.15มม

≤0.10มม

ระยะห่างขั้นต่ำระหว่างส่วนประกอบและชิ้นส่วน

0.3มม

0.25มม

ระยะห่างขั้นต่ำระหว่างส่วนประกอบและชิ้นส่วน (Form-In-Place)

≥0.6มม

0.4~0.6มม

ระยะห่างขั้นต่ำระหว่างชิ้นส่วนและการทดสอบ (แบบฟอร์มในสถานที่)

≥0.7มม

0.5~0.7มม

ความกว้างของกาวขั้นต่ำ (Form-In-Place)

0.8 มม8

0.6 มม.6

ระยะห่างขั้นต่ำระหว่างชิ้นส่วนและขอบรูปร่าง (Form-In-Place)

≥1มม

0.7~1มม